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這陣子又陸續換了機殼與幾款散熱器,把機殼CM RC-335U換掉並非他不好,其實只是因為兩個原因:

(1)前置USB給太少而浪費主機板的插座:面板上的USB3.0與USB2.0各只有一個卻要分別吃掉主機板兩組插座

(2)可容納的塔散高度想要更高:以他可容納16.3cm高的塔散是非常稱職,但我想玩更大塔散就不行了

除此之外,該機殼我真的很喜歡,外觀簡潔散熱通風好,在先前測試時,機殼側板開關與否幾乎影響不大,

顯示加上系統風扇後的對流性很好!

最近機殼改用保銳的黑魅大帝,算是改進了前述兩個遺憾,而塔散在這期間我也用再過兩款,

底下提的測試為I7-4790K超頻4.5G,預設電壓。

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【保銳T40-TB】

這款散熱器一般評論與CM 212X的表現會在伯仲之間,規格相仿,價格更便宜些,

散熱器本體體積比212X略大一點,原本以為會效果好些,不過實際使用,212X還是小勝3~5度,

這款個人評論其缺點:

  1. CPU接觸面的4根熱導管不夠緊密,扣具設計關係,在固定塔散時可以略微偏移,因此很可能與CPU接觸時,
    僅有3根熱導管接觸到,第4根熱導管沒確實接觸而影響導熱,在拆散熱器時看散熱膏分布位置即可知。
  2. 扣具採用一字形,需留意雙邊螺絲上緊程度,避免兩邊壓力不均,相較於212X採用四點固定,
    壓力集中於中央是比較理想。
  3. 風扇稍嫌不給力些,送兩個風扇是規格不同的,
    第二個風扇僅有900rpm且無PWM,雖說一些評論雙風扇效果有限,
    但散熱鰭片越密集時,主風扇的風壓不夠強力,無法有效穿越散熱鰭片,而第二風扇作用是可以幫助抽風,
    但這款靜蝠風扇的風壓也還好,我後來改成CM Xtraflo雙風扇,2200rpm的效果會更好!

【Thermalright Archon AB-E】

利民的Archon AB-E採用8根熱導管,就散熱器本體來說,只有比之前用過的幾款散熱器大上一點,

不過看上的是多達8根熱導管,在溫度壓制方面可以比212X好個3~5度,大約在70~80度之前擺盪,

不過要注意的是,我這邊測試OCCT是長達1~2小時,之前212X提到的測試溫度只有10分鐘而已!

另外值得一提的是,瞬間飆升的溫度很少會看到95度,

顯示多根熱導管的效果確實有所發揮,不過若改用LinX來測試,很遺憾還是壓不住的!

空冷的極限或許就到這邊了吧,即使採用更強壓的風扇應該效果有限,原本考慮HR-02,但體積過大還是算了,

幸好也沒用HR-02,因為測試期間Archon AB-E本體的溫度其實也還好,瓶頸大概就是瞬間帶熱的問題,

水冷真的或許是個方式,但要朝向高階水冷,因在購入Archon AB-E之前有評估過一體式水冷,

中低階的一體式水冷壓制溫度表現沒想像漂亮,頂多根高階空冷在伯仲之間,水冷的穩定性疑慮仍是當前問題,

或許Archon AB-E會是我目前最終使用的散熱器了。

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    stanley676 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()